半导体产业是以半导体为基础发展起来的一个产业，这个产业包括从半导体材料的提取、设备制造、芯片设计、制造到封装测试的整个过程，涵盖了从上游材料及设备提供、中游芯片设计及制造到下游终端应用的三大环节。半导体产业的核心技术包括芯片的研发和设计能力，对工艺控制能力和精密度要求较高，特别是随着品圆尺寸的增加和芯片制程的先进化，对晶圆和芯片制造商的技术能力要求也将不断增强。随着半导体行业不断实现摩尔定律，薄膜厚度越来越薄，芯片制造商必须实施有效的超薄电介质材料的过程监测。
ET-S8100A全材质膜厚检测系统集成了超高精度的椭圆偏振法(SE)和高速高精度的光谱反射法(SR)，用于完成薄膜制程中的测量挑战。