一、简介
半导体产业是以半导体为基础发展起来的一个产业，这个产业包括从半导体材料的提取、设备制造、芯片设计、制造到封装测试的整个过程，涵盖了从上游材料及设备提供、中游芯片设计及制造到下游终端应用的三大环节。半导体产业的核心技术包括芯片的研发和设计能力，对工艺控制能力和精密度要求较高，特别是随着品圆尺寸的增加和芯片制程的先进化，对晶圆和芯片制造商的技术能力要求也将不断增强。随着半导体行业不断实现摩尔定律，薄膜厚度越来越薄，芯片制造商必须实施有效的超薄电介质材料的过程监测。
ET-S8100A全材质膜厚检测系统集成了超高精度的椭圆偏振法(SE)和高速高精度的光谱反射法(SR)，用于完成薄膜制程中的测量挑战。
二、技术优势
★ 应用SE/SR方法对薄膜进行高精度、宽光谱单层和多层薄膜的分层 与总厚度测量；
★ 支持测量硅、碳化硅、氮化镓、石英、玻璃、砷化镓和其他透明晶圆和薄膜材质；
★ 通过配置对应的模块，拓展晶圆翘曲、弯曲、厚度分布等关键尺寸和电阻率检测能力；
★ 在批量生产过程中实现高效准确的过程监控；
★ 专业的应用工程团队可用于客户特定的薄膜模型开发、配方设置和 检测系统搭建。
三、晶圆尺寸和薄膜厚度适用范围
选配适晶圆尺寸直径：100mm、150mm、200mm、300mm。
衬底可识别厚度：选配最大2000um。
薄膜厚度范围： 0.1nm-120um。
针对衬底与薄膜同质膜厚检测条件下，厚度范围： 0.3um-30um。
四、多种配件组合与材质适用范围
选配自动晶圆加载、对准、字符识别、数据系统上传、历史数据追踪等功能，适用于任何透明或半透明材质衬底上的任何透明或半透明材质的薄膜厚度检测，衬底与薄膜材质可相同或不同。